苹果2026爆发式更新:换模Mac、重塑iPhone形态,为下一个十年铺路?_Pro_芯片_Studio

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硅谷狂投万亿美元,黄仁勋火上浇油:现在不烧,更待何时_OpenAI_支出_巨头

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手机厂商集体「换剧本」:华为装风扇、荣耀加机械臂,2026年新机卷疯了!_Ultra_Phone

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“透明玻璃”光芯片诞生!有望用于精密测量、AI算力和量子计算_损耗_光子_光纤

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陈豪敬表示,这一工作攻克了集成光子学领域长期存在的损耗瓶颈,它不是单一的应用,而是从底层实现了平台的突破。 “客观地说,我们虽然迈出了用光纤材料实现低损耗光子芯片的第一步,甚至在可见到近红外波段达到了领先水…...

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告别实体卡!iPhone 18 Pro/iPhone Fold全系列无卡槽:仅支持eSIM_mAh_苹果_Max

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快科技2月17日消息,根据最新的行业爆料,苹果在今年的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Fold上将继续推进无卡化的硬件战略。通过在更多市场推广eSIM技术,苹果试图进一步挤出内部空间,从…...

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